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외형편 | Intel NUC8i7HVK (인텔 NUC8i7HVK “하데스 캐년”)

2016년 6월 인텔은 다중 다이간 인터커넥트 브릿지(EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 발표한 바 있습니다. 그로부터 1년이 지난 작년 11월, 절대로 이뤄지지 않을 것만 같았던 일이 현실이 되었습니다. 바로 인텔 CPU와 AMD 그래픽의 조합, 카비레이크-G SoC입니다.

많은 분들께서 기대했던 것과는 달리, 그저 두 개의 CPU와 GPU를 하나의 패키지에 담았다는 것에 의의가 있을 뿐, AMD APU에서 봤던 것처럼 인텔 CPU 코어와 AMD의 GPU 코어가 다이(Die) 레벨에서 통합되지는 못했습니다만, 그럼에도 불구하고 인텔/AMD 양사의 자존심, 수요, 내부의 반대 등 현실적인 제반 여건을 극복하고 실제 상품화되었다는 점에서 높은 평가를 받았습니다.

하지만 무엇보다도 카비레이크-G SoC가 시장으로부터 기대감 어린 평가를 받을 만한 충분한 이유가 있습니다. 양사의 장점은 취하고, 단점은 버린다는 기본 컨셉을 지키고 있다는 점입니다. 그간 인텔은 높은 CPU 성능으로, AMD는 (인텔에 비해) 높은 GPU 성능으로 우위를 점하고 있었으므로, 인텔의 CPU와 AMD의 GPU가 하나로 합쳐졌을 때의 결과물에 대한 기대는 어찌 보면 당연하다고 할 수 있겠습니다.

비록 NVIDIA의 GPP 프로그램으로 인한 ‘사실상의 경쟁사 제품에 대한 보이콧’ 때문에, Dell의 XPS 15 9575 투인원 노트북이라던가, HP의 신형 스펙터 x360 15인치 제품이라던가, 잘 알려지지는 않았지만 중국 Chuwi의 HiGame 소형 PC같은 몇몇 제품들 이외에는 카비레이크-G 플랫폼이 탑재된 사례는 거의 없지만, 현재는 GPP 프로그램이 폐지되었으므로 카비레이크-G SoC가 탑재된 새로운 제품들이 Dell과 HP 이외의 메이커에서 나올 가능성도 점쳐 볼 수 있는 상황입니다.

때마침 운 좋게도 이런 상황에 카비레이크-G 플랫폼을 테스트해 볼 수 있는 기회가 찾아왔습니다. 바로 카비레이크-G 중에서도 가장 상위 제품인 i7-8809G가 탑재된 신형 Intel NUC입니다. 이전 세대 NUC인 스컬 캐년(NUC6i7KYK)가 최상위라고는 하지만 인텔 내장그래픽을 사용했기 때문에 그래픽 성능 부분에서 뛰어난 향상이 예상되는데요. 실제 테스트 결과는 어떨는지, 또 스컬캐년 NUC에서 호평받았던 우수한 확장성은 어떻게 변화했는지, 지금부터 확인하고자 합니다.

8세대 하데스캐년 NUC, 과연 성능과 기능 모두 만족할 만한 수준일까요? 인텔과 AMD의 결합, 지금부터 살펴보겠습니다.

PRODUCTIntel NUC8i7HVK 

Barebone PC

CPUIntel Core i7-8809G with RX Vega M GH Graphics
(100W Package TDP : 3.1GHz, 8MB Cache, Turbo Boost 상태에서 4.2GHz까지 부스트)
COLORBlack
RAMDDR4 SO-DIMM 슬롯 총 2개
DDR4-2400 지원 (최대 32GB)
WIRELESSIntel 8265 802.11ac Wi-Fi(2x2, Max 867Mbps) + Bluetooth 4.2
VGAIntel UHD Graphics 630
베이스 클럭 : 350MHz, 부스트 클럭 : 1.1GHz

Radeon RX Vega M GH (디스플레이에 출력)
베이스 클럭 : 1063MHz, 부스트 클럭 : 1190MHz
컴퓨트 유닛(CU) : 24
HBM2 4GB VRAM
AC ADAPTER19.5V, 11.8A (최대 230W 공급)
STORAGEM.2 2242 x 1, M.2 2280 x 1 슬롯 탑재

AUDIO CHIPSETRealtek HD Audio
PORTSDC-IN
USB 3.0 x 5
USB 3.1 Gen 2 x 1
USB-C/Thunderbolt 40Gbps x 2
전면 적외선 통신 포트
HDMI 2.0a x 2 (후면 포트는 CEC 지원)
mini DisplayPort 1.3 x 2
RJ45 기가비트 이더넷 x 2
3.5mm 헤드셋 잭 (전면)
3.5mm 스피커 출력 및 S/PDIF 출력 포트 (후면)
SDXC 카드 리더 슬롯
ETHERNETIntel i210-AT 기가비트 이더넷
Intel i219-LM 기가비트 이더넷
VIDEO OUTPUTHDMI 2.0a 포트를 통해 최대 4096x2304@60Hz까지 출력 가능
mini DP/USB-C 포트를 통해 최대 4096x2304@60Hz까지 출력 가능
SD CARD READERBayhub Tech SDXC/MMC 카드 리더
WARRANTY3년DIMENSION221mm(L) x 142mm(W) x 39mm(H)
WEIGHT1.59kg

택배는 뽁뽁이에 포장되어 보내졌습니다. 220V 전원 케이블도 있네요. (사실 이게 왜 NUC 박스 안에 있질 않고 따로 나와 있는지는 모르겠습니다만…)

인텔 NUC8i7HVK, 삼성전자 노트북용 DDR4 RAM 2개, 웨스턴디지털의 GREEN M.2 SATA 120GB SSD, 그리고 전원 코드가 동봉되어 있었습니다.

노트북용 RAM은 삼성전자의 8GB 2400MHz RAM입니다. M471A1K43CB1-CRC로 되어 있는 것을 보니 C다이인 것 같네요.

웨스턴디지털의 WD Green SSD입니다. 성능이 그렇게 좋지는 않은 것으로 알고 있는데, 이번 기회에 겸사겸사 테스트해 보도록 하지요.

드디어 오늘의 주인공인 Intel NUC8i7HVK입니다. 전면에는 스컬 캐년 NUC가 그랬던 것처럼 포장 전체를 뒤덮는 Intel NUC 로고가 프린팅되어 있고, 우측 하단에 이번 8세대 NUC의 특징인 카비레이크-G 로고가 자리하고 있습니다.

뒷면에는 다국어로 구성품이 명시되어 있고, DDR4-2400 이상의 메모리와 M.2 2242 또는 2280 규격의 M.2 SSD를 장착해야 함이 적혀 있습니다.

상자 밑면에는 ‘UNLOCKED PERFORMANCE’ 라고 적혀 있습니다. 오버클럭을 생각하신 분이 있으시다면 바르게 생각하신 겁니다. 6세대 스컬 캐년과 달리, 이 제품은 NUC 주제에 오버클럭이 가능합니다!

상자를 열면 비닐 커버가 덮여 있는 NUC 본체가 보입니다.

NUC 박스 구성품입니다. 왼쪽 위부터 순서대로,

  1. 사용자 설명서
  2. VESA 마운트 장착용 지지대 (75mm & 100mm 대응)
  3. Intel Optane 메모리 홍보책자
  4. Intel NUC8i7HVK
  5. FCC 관련 규제사항
  6. 230W 전원 어댑터
  7. 번들 소프트웨어 REDEEM 코드
  8. 안전 관련 정보
  9. 본체 분해 및 VESA 마운트 장착을 위한 렌치, 나사 등

본체의 두께는 약 40mm 가량, 전원 어댑터의 두께는 25.1mm를 나타냈습니다. 일체형 PC라고 해도 참으로 얇은 두께이지만, 전작인 스컬 캐년의 본체가 28mm의 두께였던 점을 생각하면 두께가 꽤 증가했다고도 할 수 있겠습니다.

본체 윗부분의 한쪽 면은 육각형 모양으로 엠보싱 처리되어 있고, 반대편은 매끈하게 되어 있습니다. 매끈한 쪽은 후술할 LED가 빛나게 되는 자리이기도 합니다.

전작인 스컬 캐년 NUC에 탑재됬던 i7-6770HQ의 45W TDP 대비 이번 8세대 하데스 캐년 NUC8i7HVK는 100W TDP의 i7-8809G SoC를 사용하고 있습니다. TDP(Thermal Design Power, 열 설계전력)와 발열량이 완벽하게 정비례하는 것은 아니지만, 단순계산으로도 2배 이상의 TDP 상승이면 분명히 더 우수한 쿨링이 필요할 것이라는 생각이 나오기 마련입니다.

때문에 이번 하데스 캐년 NUC는 측면에만 육각형의 방열구를 배치했던 전작에 비해, 뚫을 수 있는 모든 곳에 벌집처럼 흡배기구를 마련해 놓았습니다. 심지어 열배출에 별 영향이 없을 것 같은 LED기판만 있는 상부마저 흡기구를 얇고 길쭉하게 만들어 놓았을 정도입니다. 일반적으로 흡배기구가 많을수록 공기의 유입이 용이해지고, 자연적인 열배출에 유리해지는 만큼, 이러한 디자인은 인텔이 제한된 용적의 NUC에서 발열제어가 용이하도록 노력한 결과라고 볼 수 있겠습니다.

밑바닥에도 역시 공기흡입구가 위치하며, 고무받침대가 부착되어 있습니다.

또한 유무선 네트워크에 대응한다는 점을 감안해 시리얼 넘버와 인증사항 외에도 MAC 어드레스가 적혀 있어, 네트워크 관리가 필요할 때 부팅을 해야 할 필요성을 줄여줍니다.

이번에는 포트를 살펴봅시다. 왼쪽부터 순서대로,

  1. 전원 버튼
  2. 리셋 버튼
  3. SDXC 카드 리더
  4. USB 3.1 Gen 2 (Type-A)
  5. USB 3.0 Type-A (충전용)
  6. HDMI 2.0a
  7. USB 3.1 Gen 2 (Type-C)
  8. 헤드폰/마이크 겸용 3.5mm 잭

뒷면 포트입니다. 왼쪽부터 순서대로,

  1. 헤드폰 출력 / 광출력(S/PDIF)
  2. DC-IN
  3. Thunderbolt 3 40Gbps x 2
  4. DisplayPort 1.2 x 2
  5. Intel I210 및 I219 기가비트 이더넷
  6. USB 3.0 x 4
  7. HDMI 2.0a (CEC 지원)

포트를 살펴봤으니, 이번에는 내부를 확인해 봐야겠지요?

분해에는 H2.0 육각 드라이버 및 PH0, PH00 드라이버를 사용하면 되며, 상판 분해만 한다면 제품에 동봉된 렌치를 사용하면 됩니다.

H2.0 드라이버를 통해 상판을 떼어내면 LED 디퓨저와 함께 나사홀이 나타납니다. PH0 및 PH00 드라이버를 이용해 은색 금속판을 고정하고 있는 나사들을 분리합니다.

분해가 끝나면 이렇게 기판이 드러나며, 주요 부품을 설치할 수 있게 됩니다.

왼쪽에는 M.2 2242와 2280 슬롯이 각 하나씩 있으며, 오른쪽에는 2개의 DDR4 SO-DIMM 슬롯이 자리하고 있습니다. 제품 크기가 작기 때문에 데스크톱용 RAM은 장착이 불가능합니다.

빼곡하게 부품들이 들어찬 모습이 보이는데요. 당장 화면상에만 해도 인텔 i210 네트워크 칩셋과 Texas Instruments의 TPS65982 USB-C 및 Power Delivery 칩이 관찰됩니다.

GST5009-DM LF 1000Base-T 마그네틱 모듈과 왼쪽의 i219 인텔 이더넷 칩도 보입니다. 마그네틱 모듈이 보이는 것은 조금 의외입니다만, 그 외에는 대부분 상용 메인보드에서 흔하게 볼 수 있는 칩들이네요.

2개의 M.2 슬롯은 모두 PCIe 3.0 x4 대역폭이 제공되며 그에 걸맞는 빠른 속도의 NVMe SSD 장착이 가능합니다. 한편 CPU 쿨러 체결 나사 주변에는 ASMedia의 USB 칩셋과 Vishay사의 MosFET이 실장되어 있습니다. Vishay MosFET은 예전에 리뷰한 바 있는 TUF Z370-PLUS GAMING 메인보드에서도 확인된 바 있죠.

 

전체적으로 작은 메인보드 사이즈에도 불구하고 고급 부품들이 다수 집적되어 있고, 확장 슬롯과 포트도 메인보드의 용적이 허용하는 한도 내에서 최대한 많이 갖추어져 있는 모습을 확인할 수 있는데, 제한된 크기 내에서 최대한 높은 성능과 확장성을 가져가려는 시도라고 평가할 수 있겠습니다.


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