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인텔, 14nm 커피레이크 헥사코어(6코어) 칩을 2018년 메인스트림 PC에 탑재할 계획 – 10nm 캐논레이크 프로세서와 병존하게 될 것

원문 기사 : http://wccftech.com/intel-14nm-coffee-lake-10nm-cannonlake-2018/
Intel Planning To Bring 14nm Coffee Lake 6 Core Chips in 2018 on Mainstream PCs – To Coexist With 10nm Cannonlake Processors – WCCFTech
2016-07-20, by Hassan Mujtaba

인텔은 자사의 새로운 ‘커피 레이크’로 알려진 CPU 라인업을 2018년 메인스트림급 프로세서로서 출시할 계획이다. 14nm 노드에 기반하여, 커피 레이크는 Core 2 Extreme 프로세서 시대 이후 최초로 메인스트림 프로세서 라인업에서 코어 수를 증가시킨 프로세서가 될 전망이다. 인텔의 HEDT(High-End Desktop) 라인업이 코어 수에서 눈에 띄는 증가를 보여온 반면, 메인스트림 라인업에서는 이제서야 인텔이 코어 수를 늘리기로 하는 결정을 내렸다.

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인텔의 14nm 커피레이크와 10nm 캐논레이크 CPU는 2018년에 병존하게 될 것이다. (이미지 출처 : PCWatch)

인텔의 14nm 커피레이크 라인업은 헥사코어 프로세서를 메인스트림 PC에 적용할 것 – 초기에는 2018년형 H 시리즈 SKU를 겨냥할 것

이 경우 독자 여러분은 아마도 10nm 칩의 잠재적인 연기에 대해 걱정할 수도 있을 것이나, 걱정할 필요는 전혀 없다. PCWatch가 포스팅한 로드맵은 매우 명확하며, 14nm 케이비레이크(Tock+에 해당한다)는 10nm 캐논레이크(Tick에 해당한다)에 의해 2017년 하반기에 대체될 것이라고 나와 있다. 캐논레이크는 초기에 두 종류의 라인업으로 나올 예정인데, Y 시리즈 칩은 듀얼코어 모듈과 GT2급 그래픽을 탑재하며 코어 M 프로세서에 탑재될 것이고, U 시리즈 칩 또한 듀얼코어와 GT2급 그래픽으로 구성될 것이다.

Y 시리즈와 U 시리즈에서 차이가 나는 점은 클럭 스피드와 TDP이다. 이 둘 모두 10nm 캐논레이크 아키텍처에 기반하고 있지만, Y 시리즈 SKU들은 5W 이하의 TDP를 가질 것이며 코어 M 프로세서로서 브랜딩될 것이다. U 시리즈 프로세서는 15에서 최대 28W까지의 TDP를 가질 것이며, 일반적인 코어 i5/i7 프로세서의 하나로 브랜딩될 것이다. U 시리즈 칩들은 여러 랩톱과 노트북 제품에서 찾아볼 수 있으며, 반면 코어 M 시리즈는 울트라북과 초저전력 장비들을 타겟으로 하고 있다.

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인텔은 자사의 Tick-Tock 전략을 폐기하고 3년 주기의 전략을 채택하는 것으로 돌아섰다.

그리고 이제 흥미로운 부분이 나오는데, 우리는 캐논레이크가 완전히 새로운 처리 노드에 기반하고 있다는 것을 알며 2017년 중반 중에서도 좀 나중에 출시할 것을 알고 있지만, 인텔은 또한 여전히 자사의 14nm 프로세서 라인업을 업데이트를 통해 유지할 계획을 갖고 있다. 우리는 케이비레이크가 14nm 공정에서의 마지막 CPU 라인업이 될 것이라고 예상했지만, 이는 틀린 것으로 보인다. 인텔은 14nm 공정을 2018년에도 최소한 1개의 새로운 라인업을 위해 확장할 것으로 보이는데, 이 시점은 케이비레이크의 출시 후 1년이 되는 때이다. 이 라인업이 바로 커피레이크이다.

인텔의 커피레이크 14nm CPU는 Y 시리즈와 U 시리즈 SKU로도 발매될 것

14nm 커피레이크 라인업은 인텔의 한 메모에서 언급되어 왔다. 인텔이 아직 이를 공개적으로 밝힌 적은 없지만, 메모는 위에서 보여줬던 인터넷상에 회자된 바 있는 그 로드맵인 것으로 보인다. 이 메모는 인텔의 새로운 사장인 Murthy Renduchintala로부터 획득한 것인데, 그의 메모에는 총 6개의 제품에 대한 리스트가 있었으며, 이들 모두가 현재 개발중에 있다고 한다. (출처 : OregonLive)

메모의 내용 :
케이비레이크 – 올해 말에 생산을 시작할 새로운 케이비레이크 마이크로프로세서는 인텔의 현 14nm 기술을 이용할 것임.
캐논레이크 – 인텔의 첫 10nm 프로세서. 2017년 후반에 선보일 것.
아이스레이크 – 인텔의 두번째 10nm 프로세서
인텔의 곧 출시될 7560 베이스밴드 모뎀 – 미래 버전의 모바일 무선 기술의 총아.
이 메모는 두 개의 다른 제품에 대해서 언급하고 있었는데, 이것이 바로 커피레이크글렌뷰(Glenview)였다. 인텔은 이에 대해서 공식적으로 밝힌 바가 없다.

우리는 이 반도체 거인(주 : 인텔을 뜻함)으로부터 나올 케이비레이크와 캐논레이크 칩에 대해서는 많이 알고 있다. 아이스레이크와 타이거레이크는 인텔의 차세대 10nm 프로세서이며 이미 몇 번 유출된 자료에서 확인된 바 있으나, 우리가 커피레이크에 대한 상세한 정보를 얻게 된 것은 이번이 처음이다.

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인텔의 14nm와 10nm 제품들은 더 작은 처리 노드를 제조하는 것과 관련된 어려움 때문에 수차례의 연기에 직면해 왔다.

로드맵에 따르면, 커피레이크는 가장 발전된 형태의 14nm 처리 노드를 사용하게 될 것이며 이는 케이비레이크 제품보다도 더 최적화된 형태일 것이다. 이 칩들은 10nm 캐논레이크 프로세서와 병존하며 Y 시리즈와 U 시리즈 SKU로 공급될 것이다. 우리는 듀얼코어 프로세서 + GT3e급 그래픽이 적용된 H 시리즈 라인업과 최대 헥사코어 프로세서와 GT3e 그래픽이 적용된 U 시리즈 라인업을 자세히 살피고 있다.

좀 더 자세히 들여다보면서, 우리는 정확히 어떤 일이 커피레이크를 통해 일어날 것인지 볼 수 있었다. 캐논레이크 시리즈가 GT2급 그래픽을 탑재하는 반면 커피레이크는 GT3e 그래픽을 탑재할 것으로 보인다. GT3e 그래픽 칩의 탑재는 이 칩엔 eDRAM 캐시가 포함되어 있으며 이는 더 높은 칩 내의 대역폭을 확보하며 이로서 더 빠른 그래픽 및 연산 처리 능력을 노트북 및 저전력 장비에 제공할 것임을 의미한다. H 시리즈 라인업은 좀 더 성능을 중시하는 라인업이며 고성능 노트북을 겨냥한 라인업이기도 한데, 멀티코어 시대를 맞아 로우레벨 API, 이를테면 DirectX 12나 Vulkan 등이 떠오르고 있는 것을 반영한 것이기도 하기 때문에, 우리는 좀 더 좋은 성능을 휴대용 플랫폼에서 볼 수 있을 것 같다.

커피레이크는 라인업상으로는 상당히 괜찮아 보이지만, 두 개의 다른 라인업을 동시에 출시하는 것에 대해서는 여전히 대답이 필요할 것이다. 여기에 대해서는 한 가지 언급할 만한 점이 있는데, 인텔은 그간 14nm 공정 노드에 대해서 많은 경험을 쌓아 왔으며, 10nm 공정이 2018년 출시 때 그다지 좋지 못한 수율을 보여줄 것임을 고려하면, 좀 더 성숙하고 최적화가 이루어진 14nm 공정으로 대형 칩 다이를 제조하는 것이 더 낫다고 판단했을 수도 있다.

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인텔의 캐논레이크는 2017년 출시 시점에서 첫번째 10nm 공정 기반 CPU가 될 것이다.

인텔이 캐논레이크 세대에서 2018년에 공급할 칩들은 U와 Y 시리즈 SKU, 그러니까 GT2급 그래픽 및 듀얼코어가 들어간 작은 다이들부터 시작하게 될 것이다. GT3e 그래픽은 그 안에 포함된 eDRAM이 L4 캐시로서 기능하게 될 것이며 헥사코어 제품군에서 쓰이게 될 것인데, 이 정도 코어가 들어간 제품은 높은 수율을 요구하며 때문에 10nm 공정 초기에는 캐논레이크의 일원으로서 출시되지는 않을 것이다. 심지어 지금 당장으로서도 인텔은 아직 스카이레이크 쿼드코어 칩을 GT4e 그래픽과 함께 묶어 발매하지 않았다. 그들이 발표한 지 거의 1년이 다 되어가는 현 시점에서도 말이다. 그렇기에 10nm와 14nm는 2018년에 메인스트림 라인업으로서 한동안 병존하게 될 것이나, 2018년 후반기 혹은 2019년 초에 나올 아이스레이크 10nm CPU에서는 다시 하나로 병합될 것이다.

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